SMD

Surface-Mount Device – oberflächenmontiertes Bauteil ohne Drahtanschlüsse.

SMD-Bauteile werden direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet (Surface-Mount Technology, SMT). Vorteile sind hohe Packungsdichte, automatisierte Bestückung und niedrige Stückkosten in der Serie. SMD ist heute der Standard in der Elektronikfertigung.

Verwandt: THT, AOI, Pick & Place

THT

Through-Hole Technology – bedrahtete Bauteile durch Bohrungen.

THT-Bauteile werden mit ihren Drahtanschlüssen durch Bohrungen der Leiterplatte gesteckt und auf der Rückseite verlötet (Wellenlöten oder Selektivlöten). THT bietet hohe mechanische Stabilität und wird bei Steckern, Trafos oder hochbelasteten Bauteilen eingesetzt.

Verwandt: SMD, Selektivlöten

ICT

In-Circuit Test – elektrischer Test über ein Nadelbett.

Beim In-Circuit Test wird die bestückte Baugruppe auf einen projektspezifischen Adapter („Nadelbett") gelegt. Über Federkontakte werden einzelne Netze und Bauteile elektrisch geprüft. Vorteile: hohe Testabdeckung, kurze Taktzeit. Nachteile: hohe Initialkosten für den Adapter.

Verwandt: Flying Probe, AOI, Funktionstest

Flying Probe

Adapterloser elektrischer Test mit beweglichen Prüfnadeln.

Beim Flying-Probe-Test fahren bewegliche Prüfnadeln die Testpunkte einzeln an. Es ist kein projektspezifischer Adapter nötig, daher ideal für Prototypen, Kleinserien und häufige Designänderungen. Längere Testzeit pro Baugruppe als beim ICT.

Verwandt: ICT, AOI

AOI

Automatische Optische Inspektion nach dem Löten.

AOI-Systeme prüfen Lötstellen, Bauteilposition, Polarität und Beschriftung mit Kameras gegen ein Referenzbild. Modern auch in 3D, um Lotmenge und Bauteilhöhe zu messen. AOI ergänzt – ersetzt aber nicht – elektrische Tests.

Verwandt: SPI, ICT, Röntgen (X-Ray)

SPI

Solder Paste Inspection – Prüfung des Pastendrucks.

Vor der Bestückung misst die SPI-Anlage Volumen, Form und Position der aufgedruckten Lötpaste. Da die meisten Lötfehler bereits aus dem Pastendruck stammen, ist SPI eine zentrale Stellschraube für Erstausbeute und Qualität.

Verwandt: AOI

BOM

Bill of Materials – Stückliste aller Bauteile einer Baugruppe.

Eine vollständige BOM enthält Hersteller, Hersteller-Bestellnummer, Bauteilwert, Gehäuse, Bestückposition (Refdes) und ggf. Alternativen. Saubere BOMs verkürzen den Anfrage- und Produktionsprozess deutlich. Siehe auch Ratgeber „Die perfekte Stückliste".

Verwandt: DFM, Lifecycle

DFM

Design for Manufacturing – fertigungsgerechte Auslegung.

DFM ist die Prüfung des Layouts auf Fertigbarkeit: Pad-Geometrien, Bauteilabstände, Lötstopplack, Testzugänglichkeit, Panelisierung. Frühe DFM-Reviews vermeiden Iterationen und reduzieren die Time-to-Market.

Verwandt: BOM, Prüfkonzept

Pick & Place

Bestückautomat, der SMD-Bauteile auf die Leiterplatte setzt.

Pick-&-Place-Automaten greifen SMD-Bauteile aus Gurten oder Trays und platzieren sie hochpräzise auf die mit Lötpaste bedruckte Leiterplatte. Moderne Maschinen erreichen >30.000 Bauteile pro Stunde.

Verwandt: SMD, SPI

Lifecycle

Lebenszyklus eines Bauteils von Active bis Obsolete.

Bauteile durchlaufen Phasen: Introduction → Active → NRND (Not Recommended for New Designs) → Last Time Buy → Obsolete. Lifecycle-Monitoring ist besonders bei Bahn-, Defense- und Medizinprodukten kritisch, deren Lebensdauer die Verfügbarkeit einzelner Bauteile übersteigt.

Verwandt: BOM, Obsoleszenz

Obsoleszenz

Abkündigung eines Bauteils durch den Hersteller.

Wird ein Bauteil abgekündigt (PCN/EOL), drohen Lieferengpässe. Strategien: Last-Time-Buy mit Lagerhaltung, Alternativen qualifizieren, Redesign. Frühzeitiges Lifecycle-Monitoring ist die wirksamste Vorsorge.

Verwandt: Lifecycle, BOM

Funktionstest

Prüfung der Gesamtfunktion einer Baugruppe.

Im Funktionstest wird die Baugruppe unter realen Betriebsbedingungen geprüft. Er ergänzt ICT/Flying Probe, kann aber Bauteilfehler übersehen, solange die Funktion erhalten bleibt. Idealerweise kombiniert mit elektrischem Test.

Verwandt: ICT, Flying Probe

Selektivlöten

Lötverfahren für einzelne THT-Stellen ohne Wellenlötbad.

Beim Selektivlöten wird flüssiges Lot gezielt nur auf einzelne Lötstellen aufgebracht. Ideal für gemischt bestückte Baugruppen (SMD + THT), bei denen ein Wellenlötvorgang sensible SMD-Bauteile beschädigen würde.

Verwandt: THT, SMD

Röntgen (X-Ray)

Inspektion verdeckter Lötstellen unter BGAs/QFNs.

Lötstellen unter Bauteilen wie BGA, QFN oder LGA sind optisch nicht prüfbar. Die Röntgeninspektion macht sie sichtbar und erkennt Voids, Brücken und kalte Lötstellen.

Verwandt: AOI

IPC-A-610

Akzeptanzkriterien für elektronische Baugruppen.

Die IPC-A-610 definiert weltweit gültige Akzeptanzklassen (1, 2, 3) für gefertigte Baugruppen. Klasse 3 gilt für Hochzuverlässigkeitsanwendungen wie Medizin, Bahn und Defense.

Verwandt: Prüfkonzept

Prüfkonzept

Projektspezifische Kombination von Prüfverfahren.

Ein gutes Prüfkonzept kombiniert SPI, AOI, ICT/Flying Probe, Röntgen und Funktionstest passend zu Risiko, Komplexität und Stückzahl der Baugruppe. Siehe auch Seite „Qualitäts- & Prüfkonzept".

Verwandt: ICT, AOI, SPI, IPC-A-610

Begriffe der Elektronikfertigung – kurz erklärt