Leistungen · Elektronikfertigung

Stabil bei Varianten – ausgelegt auf unsere optimalen Stückzahlen

Das Fertigungskonzept von Global Components ist auf elektronische Baugruppen mit hoher Variantenvielfalt und Jahresmengen von 100 bis 10.000 Stück ausgelegt. Ziel ist eine Fertigung, die bereits im Prototyp serienfähig aufgesetzt wird und über wechselnde Losgrößen hinweg stabile, reproduzierbare Ergebnisse liefert.

100–10.000

Stück pro Jahr

Hohe

Variantenvielfalt

Serienfähig

Bereits ab dem Prototyp

Im Mittelpunkt stehen klare Prozesse, eine strukturierte Arbeitsvorbereitung und das frühzeitige Erkennen von Fertigungs- und Beschaffungsrisiken.

Klare, dokumentierte Prozesse
Strukturierte Arbeitsvorbereitung
Frühzeitiges Erkennen von Fertigungs- und Beschaffungsrisiken

Vor dem ersten Lötpunkt

DFM als Standard – Risiken vor Produktionsstart erkennen

Design for Manufacturing (DFM) ist fester Bestandteil unseres Fertigungsansatzes. Vor Erstaufträgen prüfen wir Layout, Bestückung und kritische Merkmale auf Fertigbarkeit und potenzielle Risiken.

DFM-Prüfung mit dokumentiertem Ergebnis

Die Ergebnisse der DFM-Prüfung werden strukturiert dokumentiert und gemeinsam mit dem Angebot kommuniziert. So lassen sich Rückfragen, Iterationen und spätere Anpassungen vermeiden.

Layout- und Bestückungsprüfung vor Erstauftrag
Identifikation kritischer Merkmale und Risiken

Arbeitsvorbereitung und Serienfähigkeit

Die Arbeitsvorbereitung ist bereits bei Prototypen konsequent auf spätere Serien ausgelegt. Prototypen, Vorserien und Serien werden auf denselben Grundprozessen aufgebaut, um Prozesswechsel und Qualitätssprünge zu vermeiden.

Serienorientierte Arbeitsvorbereitung bereits ab Prototyp
Gleiche Linien und Prozesse für Prototyp und Serie
Definierte Freigabeschritte vor Serienstart

Fertigungsprozesse

Fünf Bausteine – eine durchgängige Linie

Bestückung, Beschichtung, Reinigung und Integration sind aufeinander abgestimmt und finden vollständig im Haus statt – für kurze Wege, klare Verantwortlichkeiten und reproduzierbare Ergebnisse.

SMD-Bestückung

Ausgelegt auf Variantenvielfalt und reproduzierbare Serienprozesse

Die SMD-Bestückung ist auf Baugruppen mit hoher Variantenvielfalt und wechselnden Losgrößen ausgelegt. Prozesse werden bereits im Prototyp mit Blick auf Wiederholbarkeit und Serienfähigkeit definiert. Ein Solder Paste Inspection (SPI) ist fest in die Linie integriert und dient der frühzeitigen Prozessabsicherung. Je nach Anforderung kommen klassisches Reflowlöten, Reflow unter Stickstoff oder Dampfphasenlöten zum Einsatz. Ziel ist eine stabile Lötqualität und reproduzierbare Ergebnisse auch bei häufigen Produktwechseln.

Solder Paste Inspection (SPI) in der Linie
Klassisches Reflowlöten
Reflow unter Stickstoff
Dampfphasenlöten

THT-Bestückung

Fester Bestandteil des Fertigungskonzepts

Die THT-Bestückung ist integraler Bestandteil des Fertigungskonzepts und wird abhängig von Baugruppe, Stückzahl und Anforderung gezielt eingesetzt. Dabei kommen unterschiedliche Lötverfahren zum Einsatz, die auf Prozessstabilität und Wiederholbarkeit ausgelegt sind. Die THT-Prozesse fügen sich nahtlos in die vorgelagerten SMD-Prozesse sowie in nachfolgende Prüf- und Beschichtungsprozesse ein – auch bei wechselnden Losgrößen mit Fokus auf stabile, reproduzierbare Fertigung.

Selektivlöten
Wellenlöten
Handlöten für spezielle oder kritische Bauteile

Conformal Coating

Schutzbeschichtung in einer dedizierten Lackier-Linie

Conformal Coating wird abhängig von Einsatzbedingungen zum Schutz der Baugruppe eingesetzt. Die Beschichtung erfolgt auf einer dedizierten Lackier-Linie und ist prozesssicher in den Fertigungsablauf integriert. Je nach Anforderung kommt selektives oder vollflächiges Conformal Coating zum Einsatz, insbesondere bei Anwendungen mit erhöhten Anforderungen an Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität.

Baugruppenreinigung

Bei Bedarf – insbesondere für anspruchsvolle Einsatzumgebungen

Die Baugruppenreinigung erfolgt bei Bedarf und wird insbesondere bei Anwendungen in feuchten Umgebungen eingesetzt, um unerwünschte Reaktionen von Flussmittelrückständen zu vermeiden.

Box Build & Integration

Durchgängige Prozesskette ohne externe Schnittstellen

Neben der Leiterplattenbestückung übernehmen wir auch die Integration komplexer Baugruppen. So entsteht eine durchgängige Prozesskette mit klaren Verantwortlichkeiten und ohne externe Schnittstellen.

Mechanische Integration
Montage von Kabeln und Steckverbindern
Prüfungen nach Integration

Bereit für ein Fertigungs-Briefing?

Schicken Sie uns Stückzahl, BOM und Gerber – wir geben eine klare Einschätzung zu Fertigbarkeit, Lieferzeit und Vorgehen.

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