Wir bieten Ihnen eine Vielzahl an Verfahren der Bestückung von elektronischen Komponenten an.
SMD (Surface Mounted Technology )
Wir haben unser Fachwissen ständig erweitert und unsere Fertigungstechniken perfektioniert. Durch permanente Investition in technische Anlagen und Kontrollsysteme sind wir stets auf dem neuesten Stand der Technik! Wir arbeiten mit Siplace-Automaten (ASM), die eine exakte Platzierung aller Bauteilgrößen von 0,4 mm x 0,2 mm bis zu 55 mm x 55 mm erlauben. Durch Kombination mit weiteren hochwertigen Maschinen anderer namhafter Hersteller verfügen wir über unterschiedlich konfigurierte Produktionslinien.
Die Bestückung kann je nach Kundenwunsch nach der Elektronikfertigung durch Endmontage, Funktionsprüfung und Verpackung des fertigen Produkts ergänzt werden.
Fakten
- Bestückungskapazität (Benchmark) von 140.000 Bauteile pro Stunde auf 2 Linien
- Seriengrößen von 1 bis 100.000 Stück
- Prototypenfertigung in Serienqualität
Technologien
- Bauelementespektrum 01005 – 200 x 125 mm²)
- Bestückung auf Leiterplatten ab 0,1 mm Dicke
- Abmessungen der Leiterplatten bis zu 610 mm x 508 mm
- Bestückung auf beliebige geometrische Formen wie z.B. runde Leiterplatten
- Dampfphasenlöten
- Lotpastendrucker der Firmen DEK und EKRA
- Bestücksysteme der Firma ASM
- RoHS-konforme Fertigung
THT (Through Hole Technology)
Zur Ergänzung der SMD-Fertigung ist die „Durchstecktechnik“ THT nach wie vor ein wichtiger Bestandteil in der Baugruppenfertigung. Platinen mit einem hohen Anteil bedrahteter Komponenten löten wir im Schwallverfahren auf einer Wellenlötanlage. Parallel kommen nach wie vor manuelle Lötverfahren zur Anwendung. So bleiben wir flexibel. Das beste Ergebnis entscheidet über die Wahl der sinnvollsten und wirtschaftlichsten Verfahrenskombination.
Fakten
- Wellenlöten
- Selektivlötanlage unter Stickstoff Atmosphäre
- Mehrere Arbeitsplätze für traditionelle Handlötung
- Einpresstechnik
- Reparaturen / Layoutänderungen durch ‘‘Fädeldrahtechnik‘‘
