SMD + THT Fertigung
Global Components setzt konsequent auf stabile Produktionsprozesse, verbunden mit qualifizierten Mitarbeitern und dem Einsatz von modernstem Equipment. Das Ergebnis ist eine kontinuierlich hohe Qualität.
Mit unserem maßgeschneiderten Service und unserer hohen Fertigungstiefe haben wir uns auf die Produktion komplexer elektronischer Baugruppen und Systeme in kleinen und mittleren Stückzahlen spezialisiert. Die Typischen Fertigungslose bewegen sich zwischen 10 und 10.000 Stück.
Dank unseres fortschrittlichen ERP-Systems können wir den aktuellen Fertigungsstatus Ihrer Baugruppen ständig überwachen und Ihnen Echtzeit-Updates bereitstellen.
Höchste Präzision und Zuverlässigkeit
mit unseren modernen SMD Linien
Bauteilvielfalt – sicher & präzise bestückt
Wir verarbeiten eine große Bandbreite an SMD-Bauteilen – auch komplexe Gehäuseformen und kleinste Formate:
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01005, 0201, Chips, Finepitch
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QFPs, LGAs, µBGAs, BGAs, Package on Package
Leiterplattenarten – flexibel, robust, thermisch leitfähig
Unsere Linien sind auf unterschiedlichste Leiterplattentypen ausgelegt:
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FR4-Starrleiterplatten
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Flex- und Starrflex-Leiterplatten
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Aluminium- & Kupferkern-Leiterplatten (IMS)
Löttechnologie – modern & prozesssicher
Zwei Lötlinien mit unterschiedlicher Technologie – optimal für Ihre Anforderungen:
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Dampfphasen-Linie
→ gleichmäßige Wärmeübertragung, besonders schonend für Bauteile -
Reflow-Linie mit Stickstoffbegasung
→ oxidfreie Lötstellen, ideal für größere Serienfertigung
SMD-Qualitätskontrolle auf höchstem Niveau
mit unserem modernen 3D-AOI
SPI – 3D-Lotpasteninspektion vor dem Bestücken
Unsere SPI-Systeme kontrollieren die Lotpaste noch vor der Bestückung – für perfekte Voraussetzungen im gesamten weiteren Prozess.
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Messung von Volumen und Fläche der Lotpaste
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Kontrolle der Position & Ausrichtung der Druckstruktur
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Früherkennung von Druckfehlern – bevor sie zu Lötfehlern werden
3D-AOI – automatische Inspektion nach dem Bestücken
Unsere hochauflösenden 3D-AOI-Systeme prüfen jede Baugruppe in Echtzeit – zuverlässig, präzise, dokumentiert.
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Erkennung von fehlenden oder falsch platzierten Bauteilen
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Prüfung von Bauteilpolarität und -lage
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Aufdeckung typischer Lötfehler wie Brücken, offene Lötstellen, Tombstoning
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Intelligente Fehlerklassifikation und Nacharbeitspfade
Die passende Löttechnik für jede Anforderung
Unsere THT-Lötprozesse im Überblick
Wellenlöten – effizient bei großen Stückzahlen
Ideal für Baugruppen mit hoher Packungsdichte und wiederkehrenden Layouts:
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Hohe Durchsatzrate bei gleichbleibender Qualität
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Wiederholgenaue Ergebnisse auch bei Serienproduktionen
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Robuste Lösung für klassische THT-Anwendungen
Selektivlöten – präzise & bauteilschonend
Perfekt für komplexe oder teilbestückte Baugruppen, bei denen punktgenaues Löten gefragt ist:
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Löten einzelner Pins oder Bereiche – ohne Wärmeeintrag auf die ganze Leiterplatte
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Ideal bei dicht bestückten oder empfindlichen Komponenten
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Wiederholbar und prozesstechnisch dokumentierbar
Handlöten – flexibel & individuell
Für Sonderlösungen, Muster oder kleine Stückzahlen:
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Manuelle Nacharbeiten & Anpassungen an individuellen Kundenwünschen
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Ideal für Prototypen und Kleinserien
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Auch als ergänzende Lösung bei komplexen Baugruppen
Ihr Ansprechpartner
Herr Andreas Breu
