Bestückung

Wir bieten Ihnen eine Vielzahl an Verfahren der Bestückung von elektronischen Komponenten an.

SMD (Surface Mounted Technology )

Wir haben unser Fachwissen ständig erweitert und unsere Fertigungstechniken perfektioniert. Durch permanente Investition in technische Anlagen und Kontrollsysteme sind wir stets auf dem neuesten Stand der Technik! Wir arbeiten mit Siplace-Automaten (ASM), die eine exakte Platzierung aller Bauteilgrößen von 0,4 mm x 0,2 mm bis zu 55 mm x 55 mm erlauben. Durch Kombination mit weiteren hochwertigen Maschinen anderer namhafter Hersteller verfügen wir über unterschiedlich konfigurierte Produktionslinien.

Die Bestückung kann je nach Kundenwunsch nach der Elektronikfertigung durch Endmontage, Funktionsprüfung und Verpackung des fertigen Produkts ergänzt werden.

Fakten

  • Bestückungskapazität bis zu 65.000 Bauteile pro Stunde
  • Seriengrößen von 1 bis 100.000 Stück
  • Prototypenfertigung in Serienqualität

Technologien

  • Kleinste Bauformen ab 0201
  • QFN, TQFP, BGA, µBGA u.a.
  • Package on Package
  • Pin in Paste
  • Bestückung auf Standard-, Starrflex- und Aluleiterplatten
  • Bestückung auf Leiterplatten ab 0,1 mm Dicke
  • Abmessungen der Leiterplatten bis zu 400 mm x 400 mm
  • Bestückung auf beliebige geometrische Formen wie z.B. runde Leiterplatten
  • Lotpasteninspektion
  • Dampfphasenlöten
  • Reflow-Löten
  • Löten unter Sticksoff Atmosphäre
  • Lotpastendrucker der Firmen DEK und EKRA
  • Bestücksystem der Firma Siemens
  • Reflow-Ofen der Firma Rehm
  • RoHS-konforme Fertigung

THT (Through Hole Technology)

Zur Ergänzung der SMD-Fertigung ist die „Durchstecktechnik“ THT nach wie vor ein wichtiger Bestandteil in der Baugruppenfertigung. Platinen mit einem hohen Anteil bedrahteter Komponenten löten wir im Schwallverfahren auf einer Wellenlötanlage. Parallel kommen nach wie vor manuelle Lötverfahren zur Anwendung. So bleiben wir flexibel. Das beste Ergebnis entscheidet über die Wahl der sinnvollsten und wirtschaftlichsten Verfahrenskombination.

Fakten

  • Wellenlöten
  • Selektivlötanlage mit Stickstoffgenerator
  • Mehrere Arbeitsplätze für traditionelle Handlötung
  • Einpresstechnik
  • Reparaturen/ Layoutänderungen durch ‘‘Fädeldrahtechnik‘‘
  • Automatische axiale Bauteilevorbereitung
  • Automatische radiale Bauteilevorbereitung
  • Seriengröße von 1 bis 100.000 Stück
  • Prototypenfertigung in Serienqualität