Platinenmaterial / Board material:					FR4 >= TG135
Platinenstärke / Board thickness:					1,55mm +/-10%
Lötstoppfarbe / Soldermask color: 					Green glossy
Bestückungsdruck / Silkscreen: 						Yes
Oberfläche / Surface finish: 						ENIG
Kupferstärke / Copper thickness: 					35µm
Besonderheiten / Special requirement:					No
Einpresstechnik / Press-fit technology:					No
Spezielle Vorgaben Lieferant / Special requirements supplier: 		No
Branche / Industry sector: 						Industrial
Sicherheitsrelevant / Security related: 				No
Durchkontaktierungen / Vias:						if vias in pads - plugged -- IPC VII